[9기] : ChatGPT 중심 생성형 AI 현업 적용 실습 (10월 28일 개강)

HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있습니다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했죠. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있습니다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보이네요.

반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 변화의 중심에 있습니다. 이러한 상황 속에서 최근 두 기업의 엇갈린 행보가 반도체 시장에서 주목받고 있는데요. 그 주인공은 바로 엔비디아와 인텔입니다. 지속적인 연구 개발로 누구도 넘볼 수 없는 기술력을 갖춘 엔비디아와 시장 변화에 능동적으로 대처하지 못해 어려움을 겪는 인텔. 두 기업은 각기 주어진 도전과제와 기회를 어떻게 활용할 것인지에 대해 주목해 보고자 합니다.

AI 기술이 눈부신 발전을 이루는 가운데, AI PC는 단순한 개념이 아닌 현실이 됐습니다. AI는 일반 사용자를 넘어 기업, 국가 차원에서 상용화한 형태로 진화했습니다. 이제는 개인용 컴퓨터도 예외가 아닌데요. AI가 결합된 노트북과 데스크톱은 사용자 경험을 극적으로 개선하고 있습니다. 이미 보급되기 시작한 AI PC는 앞으로도 성장할 가능성이 높아 보이는군요. 이에 PC 생태계에 있는 기업들은 AI PC 완성도를 높이기 위해 이 시장에 뛰어들고 있습니다.

전 세계적으로 AI 기술의 발전이 가속화하면서, AI 인프라에 대한 투자가 급증하고 있습니다. 이러한 투자 증가는 AI가 제공하는 경제적 가치와 효율성 향상 가능성에 대한 기대감 때문인데요. 또한, 실제로 운영 효율성을 개선하며, 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 잠재력을 증명하고 있습니다. 오늘날 주요 국가와 기업은 AI 인프라 확충에 초점을 맞추고 천문학적인 규모의 투자를 추진하고 있습니다. 

금형기술사 시험 대비 및 직무 역량 강화 교육 (10월 19일 개강)