AI 시대를 맞아 반도체는 물론 가전, 모바일, 배터리, 방위산업, 우주항공 분야까지 다양한 분야에서 발열 문제 해결이 큰 과제로 떠오르고 있습니다. 고성능 AI칩, GPU를 탑재하고 있는 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위해 액체냉각, 액침냉각 등이 있지만 많은 비용과 유지보수의 어려움 등이 있습니다. 이를 해결하기 위한 솔루션인 고성능 고효율 액체냉각 헤드인 VC-COOL을 소개하고, 디바이스에서 발생한 열을 VC-COOL 등 Heatsink에 빠르게 전달하기 위해 꼭 필요한 고성능 TIM(Thermal Interface Material)도 소개해 드립니다.
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