AI 시대를 맞아 반도체는 물론 가전, 모바일, 배터리, 방위산업, 우주항공 분야까지 다양한 분야에서 발열
문제 해결이 큰 과제로 떠오르고
있습니다. 고성능 AI칩, GPU를 탑재하고 있는 데이터센터의 발열 문제를 해결하기 위해 액체냉각, 액침냉각 등이 있지만 많은 비용과 유지보수의 어려움 등이 있습니다. 이를 해결하기 위한 솔루션인 고성능 고효율 액체냉각 헤드인 VC-COOL을 소개하고, 디바이스에서 발생한 열을 VC-COOL 등 Heatsink에 빠르게 전달하기 위해 꼭 필요한 고성능 TIM(Thermal Interface Material)도 소개해 드립니다.
본 메일은 발신전용으로 수신에 동의하신 고객님께 보내는 메일입니다. 독자분들께 항상 좋은 콘텐츠를 제공하기 위해 노력할 것을 약속드립니다.
수신을 원하지 않으시면
[수신거부] 를 클릭해 주세요.
If you don't want to receive this mail anymore, To [unsubscribe] click here 상호명 : (주)첨단 | 주소 : 서울시 마포구 양화로 127 |
대표전화 : 02-3142-4151 | 문의:newsletter@hellot.net copyright(c) 첨단 All Rights Reserved.
