국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회인 제22회 ‘국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA Show 2025)’이 지난 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열렸다. 이번 KPCAShow는 단순 전시를 넘어 시장 전망과 기술 동향을 공유하는 자리로 의미를 더했다. 글로벌 어드밴스트 패키징 시장은 2024년 396억 달러에서 2030년 550억 달러로 성장할 것으로 예상되며, AI 가속기와 칩렛 구조 확산으로 2.5D·3D 패키징, HBM 수요가 급격히 늘고 있다.
국내외 250여 개 기업이 기판, 소재, 장비, 검사 솔루션 등 다양한 영역에서 최신 기술을 전시해 업계 관계자들의 관심을 끈 이번 전시회의 현장을 직접 찾아 반도체 패키징 산업의 현재와 미래를 동시에 만나봤다.
많은 AI 스타트업이 오픈소스 기반 모델을 적절히 조합하고 조정해 서비스를 구현한다. 빠르게 변화하는 기술 흐름에 대응하고, 현실적인 자원 제약 속에서 효과를 내기 위한 합리적인 선택이다.
하지만 최근에는 모델 구조 자체를 고민하고, 핵심 기술을 직접 설계하려는 새로운 시도가 주목받는다. 조립에서 설계로의 전환, 그 방향성을 실천하는 모티프테크놀로지스의 이야기다. 이들은 텍스트, 이미지, 비디오를 아우르는 멀티모달 모델을 자체 기술로 개발하고 오픈소스로 공개하며 빠르게 존재감을 넓히고 있다.
자율주행차가 도로 위를 안전하게 달리기 위해서는 사람의 눈과 두뇌 역할을 해줄 기술이 필요하다. 그 눈 역할을 맡는 센서가 바로 라이다(LiDAR)다. 라이다는 레이저를 쏘아 주변 사물을 3D로 파악하는 센서로, 공간 정보와 도로 상황을 높은 정밀도로 감지한다.
뷰런테크놀로지는 라이다를 똑똑하게 쓰는 법을 설계하는 기업이다. 뷰런은 라이다를 기반으로 주행 환경을 정밀하게 읽어내는 인지 솔루션을 개발해 왔다. 이제는 단순 인지를 넘어 예측과 판단까지 아우르는 기술로 도약하며, 플랫폼을 통해 자율주행의 새로운 기준을 만들어가고 있다.
