(광고) 이차전지 3D 검사, 60여 종 Laser Profiler 선정도 5분 컷!

안녕하세요.
(주)앤비젼 3D 솔루션 전문 그룹입니다.

이차전지 Cell·Module·Pack 제조 공정에 적용 가능한 3D Laser Profiler 검사 사례와 함께, 앤비젼의 온라인 제품 선정 프로그램을 소개해드립니다.

앤비젼이 보유한 60여 종의 다양한 Laser Profiler 제품을 기반으로 각 공정에 적합한 제품 선정부터 측정 속도, 견적 및 납기 문의까지 온라인에서 단 5분 만에 간편하게 검토하실 수 있습니다.

앤비젼과 함께 제품 선정에 드는 시간은 줄이고, 장비 검토는 더 빠르고 간편하게 시작해 보세요!

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코팅부터 팩까지,
이차전지 3D 측정 A to Z

호일 잔류물 검사부터 Top Cover·Sealing Nail 용접, 셀 외관,
Busbar·모듈 측면 용접, 팩 접착·외관 검사까지
이차전지 라인 전 공정을
SSZN SR 시리즈 3D Laser Profiler 하나의 라인업으로 대응합니다.

CELL 공정

각형 셀 Top Cover 용접,
버스트·크레이터 100% 결함 검출

Top Cover 용접부에는 움푹 파인 크레이터, 터져 나온 버스트처럼
높이 차이로 판별해야 하는 결함이 섞여 나타납니다.

3D Laser Profiler SR8060H로 장변·단변과 R각 용접 경로를 스캔해
Point Cloud와 밝기 맵을 동시에 얻고,
높이 0.1mm, 지름 0.2mm 이상의 결함과 0.5mm 이상의 용접 비드 부족까지
버스트·크레이터 등 용접 결함을 100% 검출합니다.

MODULE 공정

Busbar·모듈 측면 용접,
용접 전 간격부터 용접 후 결함까지

Busbar 용접 불량의 원인이 되는 호일 플레이트·폴 피스 사이의 들뜸(간격)은
높이 정보 없이는 확인하기 어렵습니다.

3D Laser Profiler SR 시리즈로 Point Cloud와 Gray 맵을 함께 스캔해
용접 전 간격과 용접 후 결함을 한 번에 검사하고,
높이·깊이·폭 0.2mm, 지름 1mm 이상의 기공·피트·돌출 결함을 검출하세요!

PACK 공정

팩 케이스 접착제 도포,
높이·폭 측정으로 끊김·누락 검출

접착제는 폭이 정상이어도 높이가 부족하거나
얇게 끊긴 구간이 있으면 접착 불량으로 이어집니다.

3D Laser Profiler SR 시리즈로 접착 경로를 스캔해
접착제 높이와 폭을 측정하고, 같은 방식으로
팩 외관의 함몰·범프 등 결함 검사까지 확장하세요!

WHY SSZN × ENVISION

앤비젼이 취급하는 60여 종의
3D Laser Profiler를 선택하는 이유

이외에도 앤비젼 3D 이미징 솔루션 센터에는
다양한 3D 장비가 구비되어 있습니다.

측정 시료의 가로·높이 등 요구 사양을 알려주시면
3D Laser Profiler 외에 적합한 3D 센서 구성을 제안드리고
실제 사용하시는 시료로 직접 측정한 결과 데이터까지 받아보실 수 있습니다.

Application · Market · Technology가 만나는 완벽한 교차점
앤비젼 이미징 솔루션을 경험하세요!