두 번째 웨비나에 여러분을 초대합니다. 이번 세션에서는 첨단 패키징 공정에서 요구되는 핵심 검사 과제를 깊이 있게 다룹니다. 2.5D/3D Integration, CoW(Chip-on-Wafer), CPO 등 첨단 패키징 기술이 빠르게 고도화되면서, 검사 시스템은 더욱 높은 정밀도, 처리 속도, 안정성을 달성해야 합니다.
기존 AOI 시스템만으로는 대응에 한계가 나타나고 있는 만큼, 차세대 머신비전 솔루션이 필요한 시점입니다.

이번 웨비나에서는 Basler가 최신 이미징 및 비전 기술을 기반으로 한 다양한
솔루션을 소개합니다. 변화하는 공정 요구사항부터 새로운 검사 접근 방식, 생산 라인 최적화 전략, 그리고 실제 반도체 제조 현장에서 바로 적용 가능한 사례까지 폭넓은 인사이트를 제공합니다.

라이브에 참여하지 못하더라도 녹화본을 받아보실 수 있으니,
지금 바로 등록하시고 첨단 패키징 검사 기술의 최신 트렌드를 놓치지 마세요!
 

일자｜2025년 12월 17일 (수요일)
시간｜오후 2:00 – 02:30（약 30분소요）